Все о зерне

В технологии рисовой крупы шлифование ядра в значительной степени определяет выход и качество крупы. Основное количество дробленой крупы образуется при шлифовании ядра. Ядро шлифуют путем: последовательной четырехкратной обработки в шлифовальных поставах РС-125. Допускается также на первой системе шлифования использовать шлифовальные машины с цилиндрическим барабаном А1-БШМ. В этом случае число систем шлифования в поставах РС-125 сокращается до двух, т. е. общее число систем шлифования сокращается до трех. Кроме того, можно использовать только машины А1-БШМ на двух-трех системах шлифования.
Как показали многочисленные сравнительные исследования, машины А1-БШМ более интенсивно обрабатывают ядро по сравнению с поставами РС-125, но одновременно образуют больше дробленого ядра. Режим работы шлифовальной машины зависит от места ее в схеме технологического процесса (табл. ХХVII-11).

В результате шлифования растет количество ядер с отбитым зародышем, трещиноватость ядра возрастает (табл. ХХVII-12).

В процессе шлифования удаляются наружные слои ядра, зародыш, что сказывается на его химическом составе (табл. ХХVII-13).

При шлифовании ядра отделяется до 10...15% мучки и значительное количество дробленого ядра. Если образование мучки процесс неизбежный и выражает сущность процесса шлифования, то дробление ядра — явление отрицательное. С целью сокращения выхода дробленого ядра стекловидное зерно риса следует перерабатывать с влажностью 14,4...15,2%, а мучнистое — 13,4...13,6%.
Дробленый рис шлифуют на отдельных специально выделенных для этого шлифовальных машинах. Основное количество такого риса образуется на первых системах шлифования, поэтому после второй системы обычно отбирают дробленое ядро и направляют его на отдельную шлифовальную систему.
На некоторых зарубежных предприятиях (Япония) применяют гидротермическую обработку шелушеного риса перед шлифованием. Она заключается в следующем. Ядро обрабатывают воздухом с относительной влажностью, близкой к 100%, и с температурой 20...25°С. При этом влажность ядра с 13...14% возрастает до 14,8...15,0%. Увлажненный рис отволаживают в бункерах в течение 20...40 ч.
В помещения, где установлены шлифовальные машины, обычно подают кондиционированный воздух, относительная влажность которого соответствует равновесной влажности ядра. Используют также обработку шелушеного риса веществами, которые размягчают его поверхность: рисовым маслом, раствором такого масла в гексане и т. д.

---

• Шелушение и сортирование продуктов шелушения (часть 2)
• Шелушение и сортирование продуктов шелушения (часть 1)
• Подготовка зерна к переработке - Гидротермическая обработка риса
• Подготовка зерна к переработке. Очистка риса от примесей
• Переработка риса в крупу (часть 2)
• Переработка риса в крупу (часть 1)
• Операции в шелушильном отделении и выход продукции (часть 3)
• Операции в шелушильном отделении и выход продукции (часть 2)
• Операции в шелушильном отделении и выход продукции (часть 1)
• Выделение примесей и гидротермическая обработка гречихи
• Переработка гречихи в крупу
• Переработка проса в крупу и выход готовой продукции (часть 3)
• Переработка проса в крупу и выход готовой продукции (часть 2)
• Переработка проса в крупу и выход готовой продукции (часть 1)
• Подготовка проса к переработке
• Производство пшена
• Контроль крупы и отходов
• Общие принципы построения схемы переработки зерна в крупу
• Требования к сырью и подготовка зерна к переработке (часть 2)
• Требования к сырью и подготовка зерна к переработке (часть 1)
• Ассортимент и качество крупяных продуктов
• Технологическая схема помола - Формирование сортов муки (часть 3)
• Технологическая схема помола - Формирование сортов муки (часть 2)
• Технологическая схема помола - Формирование сортов муки (часть 1)
• Технологическая схема помола - Размольный процесс (часть 2)
• Технологическая схема помола - Размольный процесс (часть 1)
• Технологическая схема помола - Шлифовочный процесс
• Технологическая схема помола - Ситовеечный процесс
• Технологическая схема помола - Драной процесс (часть 3)
• Технологическая схема помола - Драной процесс (часть 2)